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半导体推动汽车电子产品发展

  • 2006-08-10 09:49
  • 来源:中国汽车影音网
  • 作者:小索
  • 责任编辑:CarCAV编辑
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    依照与车厂搭配程度，汽车电子产品大多分作原装（Original Equipment；OE）与售后市场（After Market；AM）两种。由于OE市场产品开发期最少长达2-3年，并且车厂会挑选固定搭配对象，台湾IT厂商切入难度高，为了能在最短时间之内开发出车用电子产品，因此台湾厂商大多是以AM类别产品为主要切入点。

    针对AM汽车电子产品开发趋势，包括飞利浦（Philips）、瑞萨（Renesas）等半导体大厂，纷纷针对不同种类的汽车电子产品推出芯片组。以飞利浦而言，除了推出以单一芯片内建广播调协器，进行讯号与音频处理的汽车广播参考设计，也推出可量产的汽车广播CD/MP3的C4MusIC系统解决方案。针对日渐普及的数字广播，也有建数字广播平台的CarDSP芯片组可以选用。

    瑞萨则是以数字车用音响产品为主力，抢攻AM与OE市场。以最新推出的SH7261微控制器模块为例，除了是SuperH系列的高效能微控制器之外，还整合了数字语音处理与周边控制接口，让厂商可以快速设计出符合AM或OE客户所需的数字车用音响。

    根据产业经济与趋势研究中心产业分析师赵祖佑表示，由于欧洲是车用IC消费主力，因此车用IC半导体领导厂商也是以欧洲厂商为主，包括英飞凌（Infineon）、意法半导体（ST）与飞利浦。而台湾车用IC市场则尚处于萌芽阶段，2003年的产值为15亿新台币，即使2007年可以成长至24亿新台币，全球市场占有率仍不到1％。因此台湾厂商若真的想要开发汽车电子产品，仍是要放眼全世界市场才行。


 

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