2004年9月27日，意法半导体(ST)宣布了产品部、前端制造部和技术研发组织的重组方案，这一举措反映了该公司将继续以为日益融合的市场开发专用产品和平台为发展重点。新的组织结构还解决了某些高层管理人员包括公司总裁兼CEO在内的退休和离职问题。

    正如2004年3月15日所公布的，Pasquale Pistorio将从现在的CEO职位上退休，由Carlo Bozotti先生接替公司CEO的职务，经过监管委员会的批准，Carlo Bozotti先生还将任命Alain Dutheil担任COO(首席运营官)。

    与此同时，公司副总裁兼电信、计算机外设及汽车电子部门总经理Aldo Romano先生与公司副总裁兼标准及分立器件部总经理Salvatore Castorina先生也已经决定从他们正式的职位上退下来，但仍然将以其它方式为ST继续做贡献。公司副总裁兼研发部总经理 Joel Monnier先生将在过渡时期协助管理工作，但是他将于2005年初离开公司，寻求个人发展。

    从2005年1月1日起，ST将重组产品部门，以加强在重点市场的能力，开发并释放其产品、技术以及销售和市场渠道的全部潜力。

    ST公司将电信、计算机外设及汽车电子部(TPA)并入消费电子及微控制器部(CMG)，成立一个新的产品部门，公司副总裁Philippe Geyres升任为该新产品部门的总经理。合并后的新部门融合产品优势以形成新的强大实体，其收入将占ST年收入的三分之一以上，该部门定名为电信消费产品部(TCS)。

    目前TPA部门以及其它产品部门下属的所有汽车产品都将整合到一个新的产品部门：汽车产品部(APG)，Ugo Carena先生晋升为公司副总裁，兼任APG部总经理。

    计算机外设特别是磁盘驱动器和打印机业务将组成计算机外设部(CPG)，Gianluca Bertino先生晋升为公司副总裁，兼任CPG总经理。

    存储器产品部(MPG)将主攻存储器及智能卡业务，Mario Licciardello先生晋升为公司副总裁，兼任MPG部总经理； Claude Dardanne 担任MPG副总经理。

    微控制器、线性产品及分立器件部(MLD)产品范围包括目前标准及分立器件部(DSG)的所有产品、工业用产品、标准微控制器，新产品部门将服务于更广泛的客户群，特别是以工业应用为业务重点，公司副总裁Carmelo Papa先生兼任MLD总经理。

    为了继续保持ST作为开发创新产品、采用先进制造技术和适时地向市场推出新产品的大型厂商的地位，公司决定成立一个新的前端技术与制造部(FTM)，新部门将行使现在的前端制造部和中央研发部两个部门的职能。它反映出在先进半导体公司中，这两个重职能之间的关系日益密切，公司副总裁Laurent Bosson先生兼任FTM总经理。

    2004年11月19日，ST还公布了新任命的三位集团副总裁：主管人力资源部的Patrice Chastagner、主管新兴市场部的Franois Guibert和新成立的基础设施及服务部的Otto Kosgalwies。除任命三位新的集团副总裁外，主管先进系统技术部的现任集团副总裁Andrea Cuomo将担任战略规划部总监，同时兼任先进系统技术部总经理。